cp是充电桩连接确认线，占空比确认充电器功能输出，这个是可以检测cp和地线电阻一般1000欧，望采纳。
视频介绍
CP测试。
在半导体制造过程中，CP测试(Chip Probing)是非常关键的一环。
通过CP测试，可以有效地将坏的Die(芯片)挑选出来，从而降低封装和测试的成本。
这个测试环节对于了解Wafer(硅片)的良率更为直接和重要。
在进行CP测试时通常会包含backgrinding(背面研磨)和backmetal(背面金属层。
如果有需要，这是为了确保芯片的电学性能和可靠性。
同时还会对一些基本的器件参数进行测试，如阈值电压(vt)导通电阻(Rdson)、源漏击穿电压(BVdss)、栅源漏电流(lgss)以及漏源漏电流(Idss)等。
值得注意的是一般用于CP测试的测试机台的电压和功率并不会很高，这是因为在CP测试阶段，主要
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